GH605钴基变形高温合金
材料型号:GH605
相近型号:L605/HS25/WF-11/AIS1670
USA型号:UNSR30605
法国型号:KC20WN
GH605概述
GH605是以20Cr和15W固溶强化的钴基高温合金,在815℃以下具有中等的持久和蠕变强度,在1090℃以下具有优良的抗yang化性能,同时具有满意的成形、焊接等工艺性能。适用于制造航空发动机燃烧室和导向叶片等要求中等强度和优良的高温抗yang化性能的热端高温零部件。也可在航天发动机和航天飞机上使用。可生产供应各种变形产品,如薄板、中板、带材、棒材、锻件、丝材以及精密铸件。
1.1 GH605材料型号 GH605。
1.2 GH605相近型号 L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605(USA)、KC20WN(法国)。
1.3 GH605材料的技术标准
1.4 GH605化学成分 见表1-1。
表1-1 %
C | Cr | Ni | W | Co | Mn | Fe | Si | P | S |
不大于 | |||||||||
0.05~0.15 | 19.0~21.0 | 9.0~11.0 | 14.0~16.0 | 余 | 1.0~2.0 | 3.0 | 0.40 | 0.040 | 0.030 |
1.5 GH605热处理制度 板材、带材:1175~1230℃,快速冷却;环形件:1175~1230℃,保温不少于15min,水冷或快速空冷;棒材(机加工用):1175~1230℃,快速冷却。
1.6 GH605品种规格与供应状态 可以供应δ≤14mm的热轧中板、δ≤4mm的冷轧板材、δ0.05~0.80mm的冷轧带材、δ0.20~0.80mm的冷硬带材、d0.2~10.0mm的焊丝、d≤300mm的棒材和各种直径及壁厚的环形件。中板和薄板经固溶、碱suan洗、切边后供应;带材经固溶、碱suan洗、切边后成卷供应;冷硬带材经固溶、冷轧、退火、抛光和切边后供应;焊丝以硬态、半硬态、固溶加suan洗、光亮固溶处理状态成盘交货,也可以直条交货;环形件经固溶处理粗加工或除yang化皮后供应;机加工用棒材经退火后suan洗或磨光后供应,热加工用棒材可经退火并磨光后交货。
1.7 GH605熔炼与铸造工艺 合金采用电弧炉或非真空感应炉熔炼后再经电渣重熔,或采用真空感应熔炼加电渣重熔。
1.8 GH605应用概况与特殊要求 主要在引进机种上使用,用于制造导向叶片、涡轮外环、外壁、涡流器、封严片等高温零部件。该合金对硅含量很敏感,硅可促使合金在760~925℃之间暴露时形成Co2W型L相,从而使合金的室温塑性下降,因此合金中的硅含量应控制小于0.4%。
二、GH605物理及化学性能
2.1 GH605热性能
2.1.1 GH605熔化温度范围 1330~1410℃[1]。
2.1.2 GH605热导率 见图2-1。
2.1.3 GH605比热容 合金于20~100℃时的比热容c=377J/(kg·℃)[1,2,3]。
2.1.4 GH605线膨胀系数 见表2-1。
表2-1[4]
θ/℃ | 20~200 | 20~400 | 20~500 | 20~600 | 20~700 | 20~800 | 20~900 | 20~1000 | 20~1100 |
α/10-6℃-1 | 12.9 | 13.8 | 14.2 | 14.6 | 15.1 | 15.7 | 16.3 | 17.0 | 17.8 |
2.2 GH605密度 ρ=9.13g/cm3[1,3]。
2.3 GH605电性能
2.3.1 GH605不同温度的电阻率见表2-2。
2.3.2 GH605冷加工量为25%的合金在低温下的电阻率见图2-2。
2.4 GH605磁性能 合金无磁性。
表2-2[2]
θ/℃ | 25 | 400 | 800 | 1000 |
ρ/(10-6Ω·m) | 2.30 | 2.62 | 2.87 | 2.91 |
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