镍金合金电镀

证实了反应中该催化剂的真实表面是镍金合金，而不是反应前后所呈现的超薄金壳层最后，结合理论计算，研究团队提出了不同于以。

热风整平 在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平吹平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层有机防氧化OSP 在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性化学沉镍金 在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB不像OSP那样仅作为防锈阻隔层。

沉金沉金是在铜面上包裹一层厚厚的电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境。